Processo PVD

Processo PVD (Physical Vapor Deposition)
O processo PVD (Deposição física de vapor) é uma técnica de deposição de filmes finos (metálicos ou cerâmicos) através da vaporização destes materiais em câmaras especiais. De forma geral este processo envolve controle de aquecimento, potencial e pressão.
O processamento PVD é feito sob alto vácuo e temperaturas que variam entre 150° e 500 °C.
O material de revestimento sólido de alta pureza (metais como titânio, cromo e alumínio) é evaporado por calor ou bombardeado com íons (deposição catódica). Ao mesmo tempo, é introduzido um gás reativo (por exemplo, nitrogênio ou um gás que contenha carbono) formando um composto com o vapor metálico que se deposita nas ferramentas ou nos componentes na forma de um revestimento fino e altamente aderente.
Para se obter uma espessura de revestimento uniforme, as peças devem girar a uma velocidade constante durante o processo.
É necessário realizar alguns testes para acompanhar o comportamento do filme depositado. Para o processo PVD as análises da espessura (Caloteste), medida de aderência (Scracth test) e endentação HRC dos filmes mostram de forma qualitativa o comportamento do processo.
Processo CVD (Chemical Vapor Deposition)
O processo CVD (Deposição Química de Vapor) consiste em depositar material sólido a partir de uma fase gasosa. O processo é similar ao PDV, mas naquele caso o material de revestimento (precursor) é originalmente sólido.
Neste processo o substrato é colocado num reator que recebe alimentação de gases. O princípio do processo é uma reação química entre os gases. O produto desta reação é um material sólido que condensa sobre todas as superfícies dentro do reator, formando a película de revestimento desejada sobre o substrato.
As duas tecnologias CVD mais importantes são O CVD de baixa pressão (LPCVD) e o CVD assistido por plasma (PECVD).
O processo LPCVD produz camadas com excepcional uniformidade de espessura e qualidade de material. Os problemas do processo são as