CVD PVD 2

SELEÇÃO DE MATERIAIS METÁLICOS

ALUNOS: ALCENIR PABLO COSTA
ANDERSON CLEYTON CANALLE
EDSON DANIEL BANAK VARELA

REVESTIMENTOS CVD E PVD

PHYSICAL VAPOR DEPOSITION (PVD)

O processo physical vapor deposition tem por objetivo formar uma camada de revestimento no substrato por deposição física de átomos, íons ou moléculas do elemento a ser depositado. Existem três principais técnicas para a aplicação do PVD, sendo elas: Evaporação Térmica, Sputtering e Metalização Iônica. Evaporação Térmica envolve o aquecimento do material até que este forme vapor que se condensa no substrato. Formando um revestimento. Sputtering envolve a geração de plasma entre os elementos do revestimento e o substrato. Metalização Iônica é essencialmente a combinação dos dois processos anteriores.
Originalmente o PVD era utilizado somente para deposição de elementos metálicos pelo transporte de vapor em vácuo. Sem envolver reações químicas. A tecnologia do PVD se desenvolveu tanto que uma ampla gama de materiais inorgânicos (incluindo metais, ligas, compostos e suas misturas) e compostos orgânicos podem ser depositados.atualmente. O processo de PVD ocorre em uma câmara à vácuo e envolve a fonte de vapor e o substrato onde a deposição acontece,. Diferentes técnicas existem devido a variação em atmosferas, meio da formação de vapor e tensão elétrica do substrato, as quais influenciam a estrutura, as propriedades e a taxa de deposição do revestimento.
Seguem abaixo os passos para a deposição:

1. Síntese do material depositado (transição de um estado condensado, sólido ou líquido, para a fase de vapor, ou, para a deposição de compostos, reação entre os componentes dos compostos, alguns dos quais podem ser introduzidos na câmara como um gás ou vapor);
2. Vapor transportado da origem para o substrato;
3. Condensação do vapor seguido pela nucleação e crescimento do filme.

O processe PVD produz um revestimento para ampla aplicação, incluindo eletrônica, ótica, decoração, e prevenção de corrosão e