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Minicurso:
Fabricação de PCI
PET – Engenharia de
COmputação

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Objetivo
• Aprender a construir o layout de uma placa de circuito impresso utilizando o software Eagle.
• Aprender um método de fabricação de placas de circuito impresso.
• Construir uma placa de circuito impresso face simples. • Prototipagem!

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Sumário
1. Processos de fabricação
2. Materiais para substrato
3. Processo industrial (exemplo Micropress)
4. Software Eagle
1. Esquemático
2. Layout

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Processos de fabricação
• Subtrativos:
▫ Serigráfico
▫ Fotográfico
▫ Térmico

• Aditivos:
▫ Deposição metálica

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Processo serigráfico
RÔDO
TINTA
TELA

COBRE
SUBSTRATO

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Processo fotográfico
U.V.

FOTOLITO (DIAZO)

COBRE
SUBSTRATO
“PHOTO-RESIST”

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Processo térmico
CALOR
TINTA

COBRE
TRANSFER PAPER

SUBSTRATO

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Processo térmico

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Corrosão
Após revelação/ transferência COBRE

Após corrosão

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Resultado

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Materiais para substrato
• Fenolite = Papel prensado, impregnado com resina fenólica
▫ Vantagens:
 Baixo custo
 Facilidade de usinagem (puncionamento)

▫ Desvantagens:






Baixa resistência mecânica
Baixa resistência térmica
Baixa resistência à umidade
Dilatação durante processamento
Propriedades dielétricas inferiores

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Materiais para substrato
• Fibra de Vidro/Epóxi (FR-4) = Manta de fibra de vidro trançada, impregnada com Resina
Epóxi
▫ Vantagens:






Boa estabilidade mecânica
Boa resistência à umidade
Boa resistência térmica
Características dielétricas satisfatórias
Permite fabricação de circuitos multi-camadas

▫ Desvantagens:
 Material abrasivo prejudica usinagem
 Custo mais elevado que a Fenolite

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Fluxo de Processos para Placa Dupla Face
(Micropress)
Laminado Base

Furação

Metalização Direta

Laminação do Dry-Film

Exposição Fotográfica do Dry-Film

Revelação do Dry-Film
(2ª metalização)

Remoção do