Desaf

ios TecnicosDesafios Técnicos e Empresariais Diretrizes WEEE & RoHS
Impactos na indústria de montagem eletrônica

“Mudança é a lei da vida e aqueles que somente olham para o passado ou presente com certeza perderão o futuro”
“Change is the law of life and those who look only to the past or present are certain to miss the future.”

-JFK

Diretiva RoHS
A partir de 1º. Julho 2006, produtores devem estar aptos à demonstrar que seus produtos não contém níveis acima dos limites permitidos das substâncias abaixo listadas: Chumbo Mercúrio Cádmio Cromo hexavalente Bifenóis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls) Éteres difenílicos polibromados (PBDEs, Polybrominated diphenyl ethers)

Cádmio < 0,01% peso Outros < 0,1% (materiais homogêneos nos componentes)

Diretiva RoHS
A partir de 1º. Julho 2006, produtores devem estar aptos à demonstrar que seus produtos não contém níveis acima dos limites permitidos das substâncias abaixo listadas : Chumbo Mercúrio Cádmio Cromo hexavalente Bifenóis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls) Éteres difenílicos polibromados (PBDEs, Polybrominated diphenyl ethers)

Cádmio < 0,01% peso Outros < 0,1% para materiais homogêneos nos componentes

Quais são os desafios?

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“Retirar o chumbo”
Maior desafio na indústria PCBA em mais de duas décadas Sobressai à transição da montagem por pinos para ‘SMT’ Haverá necessidades de implementar “duas fábricas em uma” Estanho-chumbo deverá ser separado de produtos ‘Lead-free’ Impactos não somente nos processos de montagem … Impacto abrangente no processo, de seleção de materiais ao retorno de campo Cada empresa deverá estar preparada para responder à um esperado aumento de questionamentos sobre o que a empresa está fazendo para se tornar ‘Lead-free’

Migração para tecnologia Lead-Free

Migração para tecnologia Lead-Free
RoHS: impacto nas organizações
Vendas e Marketing Engenharia: P&D, Processo, Fabricação, Qualidade Fabricação: custos