tcc smd

1. Introdução
A Tecnologia SMD é um dos mais significantes eventos da eletrônica . Em inglês a abreviação SMD são as iniciais de Surface Mount Device . Encontramos também siglas como SMT ou SMC todas tem significados semelhantes e são relativos ao processo de montagem de superfícies em PCI, no entanto iremos usar a sigla SMD para dar prosseguimento a este trabalho. SMD é definido como o posicionamento e fixação feito através da soldagem de componentes eletricamente passivos ou ativos na superfície de uma placa de cirtuito impresso. A tecnologia que antecedeu a SMD foi a PTH onde se utilizava de mão de obra humana, com a chegada da tecnologia SMD se fez necessária a utilização de maquinas insersoras de componentes ao processo de produção pois os componentes em geral são sensíveis. Em 1970 quando surgiu esta tecnologia a mesma era inviável devido a seu alto custo, porém pressionados em produzir PCI’s com tamanhos reduzidos e com componentes fisicamente menores a aplicação desta tecnologia ocorria com maior frequência. Adotada pela indústria de telefonia celular devido a miniaturização destes componentes onde se ganha espaço na PCI podendo assim aumentar sua tecnologia variações ambientais como temperatura, fenômenos eletrostáticos e umidade devem ser considerados durante o projeto. Variações de umidade podem causar problemas de projeto e utilização, primeiramente pelo critério de estabilidade do material. O coeficiente de expansão térmica deve ser considerado e analisado.

1.1 Descrição do problema

Este estudo motivou – se pela necessidade de um melhor controle na temperatura e umidade do ar no setor de inserção automática da empresa Evadin Industrias Amazônia S/A haja vista que devido o mal armazenamento, transportes e manuseio de alguns componentes SMD ocorriam falhas na PCBA, esses descobertos apenas após a montagem de smartphones gerando paradas na produção devido a retrabalhos bem como perdas na produção.

1.2 Origem da pesquisa

A climatização pode