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CAPÍTULO II
MICROESTRUTURAS DE SOLIDIFICAÇÃO
II.1. MICROESTUTURA DE METAIS PUROS
Quando um metal líquido é vazado em um recipiente, sofre resfriamento pela retirada de calor principalmente pelas suas paredes, provocando o aparecimento de um gradiente térmico no interior do líquido conforme mostrado na Figura II.1 (a). Para simplificação de análise pode-se assumir que tal gradiente seja linear.
Na mesma Figura é apresentada a temperatura de transformação (T de solidificação) do metal em questão, presente em qualquer posição a partir da superfície do molde. Como se trata de um metal puro, todo o líquido apresenta a mesma composição química e, portanto, a mesma temperatura de transformação. Estes perfis de temperatura real no líquido e temperatura de transformação no líquido em função da distância à parede do molde, são também característicos dos perfis na frente de uma interface sólido/líquido em um instante qualquer da solidificação.

(a)

(b)

Figura II.1. Esquemas representativos de: (a) perfil térmico no líquido à frente da parede do molde ou de uma interface sólido/líquido já formada; (b) formação e absorção de protuberâncias na interface em crescimento sólido/líquido.
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A nucleação ocorre em primeiro lugar na região do líquido submetida a condições mais favoráveis (maior super-resfriamento), isto é, no líquido junto às paredes do molde. Tal nucleação ocorre quando o super-resfriamento aí atingido for suficiente para a formação do núcleo de raio crítico (há uma região, próxima à parede, com espessura definida, submetida à
∆T∗).
A interface sólido/líquido formada, apesar de aparentemente plana, possui, como visto no Cap.I, uma certa rugosidade associada à presença de uma certa reação entre o teor de átomos já arranjados segundo a estrutura do sólido e átomos não arranjados ainda pertencentes ao estado líquido. Assim, uma protuberância pode surgir, conforme esquematizado na Figura II.1 (b),
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