apostila senai

Páginas: 32 (7856 palavras) Publicado: 29 de abril de 2014
MANTENEDOR ASSISTENTE DE MICROCOMPUTADOR


QUANDO ESTIVER ABRINDO O COMPUTADOR, APERTE F8 – para opções de boot

FALANDO DE INFORMÁTICA

INFO = Informação
MÁTICA = Automática

FUNÇÃO BÁSICA DO COMPUTADOR: CONTAR

Primeiro computador: Ábaco.
Segundo computador: Cartões perfurados para máquinas de cálculos.

Antes os computadores usavam válvulas e agora é por CI.
CI = ArquivosIntegrados
Quando inventaram o CI, fizeram o processador, CPU = Unidade Central de Processamentos.


MONTAGEM DO COMPUTADOR

GABINETE:
Torre – vertical
Desktop – Horizontal
Acrílico
Madeira
Alumínio
Resina
Personalizado
MONITOR DE VÍDEO
MOUSE
TECLADO
ESTABILIZADOR ( importantíssimo)
FILTRO DE LINHA

FONTE DE ALIMENTAÇÃO – onde entra aenergia para alimentar a placa mãe.
FONTE – 24P / 20P / ATX12V
AT
ATX
Potencia
IDE
SATA
Adaptador Sata

PLACAS MÃE:
ATX 12 / 20P / 24P
IDE / SATA 1 / SATA 2 / SATA 3
MEMÓRIA (SLOT)
CPU (SOQUETE)
LIMITES DA PLACA
PCI / AGP / PCI ESPRESS

ONBOARD  Integrada, já vem com os periféricos integrados. (geralmente é da loja) TEM MENOR DESEMPENHO

OFF BOARD  Independente. Vem comconector DIMM e MINI DIMM. (você pode colocar vários periféricos que tem mais entradas) TEM MAIOR DESEMPENHO.

O processador fica carregado no caso da PLACA MÃE ONBOARD.
No caso da PLACA MÃE OFF BOARD, as placas são individuais e cada placa tem uma função independente.
Conexão para PEN  USB  Universal Serial Bus
Entrada Universal (já existe o USB 3,0)
PLACA MÃE ASUS
Obs. PLACA MÃE MSI ÉA MELHOR.

PLACAS AGP E PCI EXPRESS
Slot/ CNR  Conecta dispositivos ONBOARD

COOLER + DISSIPADOR DE CALOR:
Cooler  Ventiladores (placa de vídeo que aquece bastante deve ter vários Cooler)
Modelo
Box (CPU + Cooler)


PROCESSADOR – onde é colocado no soquete onde é responsável por todos os caçulos do computador. É colocado em cima do processador o DISSIPADOR DE CALOR. EM CIMA DODissipador é colocado o COOLER.

Obs. Entre o Processador e o Dissipador “precisa” ser colocada uma camada de pasta térmica.
A marca MD aquece mais a INTEL aquece menos.
AMD X INTEL
DESEMPENHO
JOGOS / VÍDEO
SABER DETERMINAR “CACHE”
SOQUETE
FSB  Processadores
INTEL  maior desempenho para dados (aquecem menos)
AMD  maior desempenho multimídia (aquece mais)

MEMÓRIA RAM – tem oformato de pente. É chamado também de MÓDULO DE MEMÓRIA. É ligada no Slot.
Barramento
Dimm / DDR
Max suporte
MODELOS DE PLACAS DE MEMÓRIA DDR: DDR = 7,2 cm, DDR2 = 7,1 cm, DDR3 = 5,4 cm do início até o corte.

DDR 333
Têm apenas um corte DDR 400

MODELOS DEPLACAS DE MEMÓRIA DIMM: COM DOIS CORTES
PC 66
Têm dois cortes PC 100
PC 133





MEMÓRIA ISA, É GRANDE E ANTIGA

EDO As memórias EDO nãoforam introduzidas a partir de 1994 etrouxeram mais uma melhoria significativa no modo de acesso a dados. (placa antiga)

PCI EXPRESS É PEQUENA, USADA HOJE EM DIA.

Obs: O ideal é ter a placa com DDR Compatível.
HD – HARD DISK – ou disco rígido ou duro.
Sata 1, 2, 3
IDE
Capacidade
DRIVE DO DISQUETE – para disco flex. Hoje não usado mais.
CABO SAT OU FLAT – é ligado na placa mãe e na fonte. É o responsável portransmitir dados da placa mãe para o CB HD. CB DISQUETE 
CABO / ADAPTADORES:
IDE
Flat Cable – Cabo DVD / HD
Floppy Cable – Cabo Disquete
IDE – SATA
SATA – IDE
DRIVE DE CD/DVD (CD ROM)– para discos cd e DVD.
DRIVES  CD – Dispositivo de computador
CD / DVD / Blu – Ray
Disquete
Leitor de Memória

OUTROS DISPOSITIVOS:
BATERIA
BS. Para zerar o computador, tirar por 20...
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