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UNIVERSIDADE TECNOLÓGICA FEDERAL DO PARANÁ
CAMPUS PATO BRANCO

Jessica, Amarildo, Willian, Willians, Gislei.

DESCARGA ELETROSTÁTICA (ESD)

Pato Branco – PR
Novembro de 2011

SUMÁRIO
1. INTRODUÇÃO _______________________________________________ 2
2. DESENVOLVIMENTO _______________________________________ 3
2/1. Causas do ESD
2/2. Como evitar_____________________________________________ 4
2/3 Classificação dos materiais em relação ao acúmulo de cargas _________________________________________________________ 5
2/4 Tensão Eletrostática Típica ________________________ 5
2/5 Tipo de materiais __________________________________ 6
2/6 Sensibilidade Típica dos Semicondutores ____________ 6
2/7 Tipo de falhas ____________________________________________ 7
2/8Causa das Falhas por ESD _______________________________ 7
3. EQUIPAMENTOS DE PROTEÇÃO ANTIESTÁTICA __________ 8
4. CONCLUSÃO ________________________________________________ 14
5. REFERÊNCIA ________________________________________________ 15

1 – INTRODUÇÃO
A Descarga Eletrostática (ESD do inglês Electro Static Discharge) define-se como a transferência de energia entre dois corposcarregados com potenciais diferentes causada por contacto direto ou induzida por um campo eletrostático.
A ESD afeta principalmente os circuitos integrados como componentes ou as placas  onde esses componentes estão inseridos. A tendência para a micro miniaturização e maiores velocidades de processo indicam que o problema da ESD vai continuar a afetar a indústria eletrônica de maneira cada vez maissevera.

2 – DESENVOLVIMENTO
2/1 Causas do ESD
A ESD é freqüentemente causada pelo contato das pessoas com algumas superfícies, por isso quem trabalha com equipamentos eletrônicos  é obrigado a usar equipamentos de proteção contra ESD: pulseiras, calcanheiras, luvas e avental.
O ESD aumenta quando ocorre: baixa umidade relativa do ar inferior a 40%, manuseio de materiais sintéticos, plásticos,quando andamos sobre carpetes, pisos plastificados, usando sapatos de borracha entre outros

2/2 Como evitar
ESD – Como se proteger
* Atuando diretamente nos dispositivos e placas aumentando a sua sensibilidade em relação a ESD.
* Provendo um caminho para o terra para que o ambiente de trabalho e funcionários estejam trabalhando sempre sem acumular cargas.
* Isolar as placas ou as pessoas queas manuseiam através do uso de materiais isoladores (antiestáticos).
Sempre usar no mínimo um dos equipamentos contra ESD. Calcanheira, pulseira antiestática, jaleco antiestático, e luvas antiestática.
Equipamentos de proteção contra ESD ou descarga eletrostática:
Calcanheira: é por meio deste que descarregamos toda carga eletrostática gerada pelo nosso corpo para um ponto de aterramento, ouseja, o piso.
Pulseira antiestática: tem as mesmas funções da calcanheira.
Jaleco antiestático: proteger os componentes da eletricidade estática gerada por nossa roupa.
Luva antiestática: quando for manusear diretamente as peças, principalmente na hora da montagem de um microcomputador.
Aterramento:

Qualquer corpo carregado ligado à terra descarrega-se conforme a figura acima.

2/3Classificação dos materiais em relação ao acúmulo de cargas:

2/4 Tensão Eletrostática Típica

2/5 Tipo de Materiais

* Materiais Isoladores: Rs > 1000GΩ/m2
Cargas ficam separadas umas das outras na superfície do material por muito tempo (Também chamados de materiais antiestáticos).
* Materiais Condutores: Rs < 100K Ω/m2
Qualquer outro material condutor que tiver contato com ele iráreceber sua carga com facilidade.
* Materiais Dissipadores: 100KΩ/m2< Rs< 1000G Ω/m2
Qualquer outro material condutor que tiver contato com ele irá receber sua carga porém levará mais tempo que um condutor

2/6 Sensibilidade Típica dos Semicondutores

2/7 Tipo de falhas
* Catastrófica ou imediata: quando ocorre a queima integral do componente imediatamente após a descarga. (derretimento...
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