Trabalho de desenho tecnico

PRINCIPAIS MÉTODOS DE SOLDAGEM INDUSTRIAL.

Soldagem a frio (CW),soldagem por pressão a quente (HPW),soldagem por Forjamento (FOW), colaminação (ROW), soldage por fricção (FRW), soldagem por ultrassom (USW) e soldagem por difusão (DFW).

PRINCIPAIS TIPOS DE ENCAPSULAMENTO DE CI´S E TECNICAS ADEQUADAS PARA SUA SOLDAGEM.

Organic Pin Grid Array (OPGA) A Organic Pin Grid Array (OPGA) é um tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.Um tipo popular de UCP a empregar a OPGA é o Athlon XP da AMD.
Ceramic Pin Grid Array Um Ceramic Pin Grid Array ou CPGA, é um tipo de conector para UCPs onde o "die" do microprocessador é juntado a uma placa de cerâmica condutora de calor a qual é perfurada por uma matriz de pinos os quais fazem as conexões necessárias com o soquete.Entre as UCPs populares que utilizam CPGA estão os modelos Socket A "clássicos" de Athlon e Duron, da AMD.

Dual In-line Package

Dual In-Line Package (abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555.

Tecnicas de soldagem Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não saia da posição durante a soldagem. Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,