Química na engenharia elétrica

Universidade Federal do Pará – UFP

Belém, 18 de dezembro de 2012

MICROCHIP
Pequena invenção, grande renovação.

Construir um microchip exige diversos ingredientes e dezenas de etapas de fabricação. O ingrediente mais importante é o material semicondutor, geralmente silício(Do latim: silex, sílex ou "pedra dura" é um elemento químico de símbolo Si de número atômico 14 e com massa atómica igual a 28 u), Máscaras e luz ultravioleta são usadas para imprimir sobre o wafer de silício os circuitos dos microchips. Metais como alumínio, cobre e ouro são usados para criar contatos. Produtos químicos variados também são usados ao longo do processo Os circuitos integrados são construídos sobre um disco de material semicondutor de elevada pureza, chamado de wafer que também pode ser chamado de “bolacha”.
Um wafer típico mede de 5 a 8 polegadas de diâmetro. Fotograficamente se imprime sobre a superfície do wafer centenas de réplicas do mesmo circuito. Através de processos físico-químicos, os dopantes são difundidos na superfície e as máscaras metálicas são depositadas para compor as interligações externas , Cada réplica é uma pastilha.
Terminada a fase de difusão dos circuitos, o wafer, com dezenas/centenas de circuitos prontos, é levado para teste. Através de pontas de provas micrométricas, cada réplica do circuito é minuciosamente testada. Os que não funcionarem corretamente são marcados com um ponto de tinta para distingui-los dos demais. Falhas nos processos de difusão, ou impurezas nos materiais, resultam em circuitos defeituosos. Depois do teste, o wafer é cortado em pastilhas e elimina-se as defeituosas. Essas minúsculas pastilhas serão colocadas em uma base de cerâmica ou de plástico, na qual existem os pinos metálicos que levarão ou