Placas PCI

Páginas: 7 (1545 palavras) Publicado: 10 de dezembro de 2013

Sobre as placas Fibra de vidro e Fenolite:

Anteriormente à invenção dos transistores os circuitos eletrônicos baseavam-se em válvulas à vácuo que, por serrem relativamente grandes, dispensavam maiores preocupações quanto à redução do tamanho da montagem final. A interligação entre os componentes principias era feita pela parte de baixo do chassi A maioria das publicações sobre oassunto credita a invenção do circuito impresso a um engenheiro austríaco chamado Paul Eisler (1907 - 1995) que em 1936, enquanto trabalhava na Inglaterra, patenteou um método de se corroer uma camada de cobre depositada sobre uma superfície isolante. Existe também registro de uma patente norte-americana de 1925, em nome de Charles Ducas, que propunha depositar uma tinta condutiva sobre umsubstrato isolante, que deu origem à expressão “Circuito Impresso”. No entanto, a primeira vez que os circuitos impressos foram usados de uma forma mais ampla foi por volta de 1943, quando foram empregados em equipamentos de rádio para uso militar, onde era essencial que o circuito funcionasse em situações extremamente adversas. Após a Segunda Guerra Mundial os circuitos impressos foram usados emoutras aplicações e, com o advento dos transistores, tornou-se a forma mais comum de construção de circuitos transistorizados. Atualmente, placas de circuitos impressos (PCIs) são amplamente empregados em todos os tipos de equipamentos eletrônicos, principalmente quando se empregam em sua construção circuitos integrados.
O material inicialmente usado para a fabricação de placas de circuitoimpresso (PCIs) foi uma chapa conhecida como fenolite. Na verdade o nome fenolite era originalmente a marca comercial de um fabricante de chapas isolantes, muito usada pelos fabricantes de máquinas elétricas e transformadores. As chapas de fenolite são feitas com a mistura de uma resina fenólica com certa quantidade de papel picado ou serragem de madeira (carga), apresentando cor marrom claro ouescura, dependendo do tipo de carga utilizada. A mistura é moldada e prensada a quente na forma de chapas, com diferentes espessuras. O principal problema das chapas de fenolite para circuitos impressos decorre justamente do uso da carga à base de celulose, que a torna higroscópica. Ou seja, em um ambiente úmido as placas de fenolite absorvem certa quantidade de água, o que além de prejudicar as suascaracterísticas isolantes frequentemente faz com que as placas empenem.
Em resposta aos problemas apresentados pela fenolite, foram desenvolvidas na década de 1960, como alternativa de melhor qualidade, as placas conhecidas como fibra de vidro (FV). Na verdade estas chapas são feita com resina epóxi e apenas há internamente uma fina manta de tecido de fibras de vidro. O uso da resina epóxi faz comque as placas de FV sejam totalmente inertes à água mas, por outro lado, produz uma placa extremamente difícil de ser cortada e furada. De fato, a dureza do epóxi é semelhante à do granito, fazendo com que sejam necessárias ferramentas especiais para fazer o corte e a furação das placas de circuito impresso de FV. As placas FV são também cerca de 30% mais caras do que as de fenolite. Apesar disso,devido à sua excelente capacidade isolante e estabilidade dimensional, a grande maioria das placas de circuito impresso de equipamentos eletrônicos são fabricas com placas de FV, ficando a fenolite geralmente restrita a projetos de pouca qualidade ou quando se utiliza uma técnica mais artesanal na fabricação. Segundo a norma NBR 8188/83, as chapas para circuito impresso de fenolite sãoreferenciadas como FR-2 e as de fibra de vidro como FR-4. A sigla FR vem da expressão em inglês flame resistant, ou seja, resistente ao fogo.
Quanto ao material condutor das PCIs, é empregado o cobre. A escolha deste metal se deve à sua excelente condutividade elétrica, somente superada pela prata, além de suas características mecânicas que permitem a produção de folhas de pequena espessura. O processo...
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