Placa mãe

Páginas: 11 (2697 palavras) Publicado: 17 de abril de 2013
FATECE
FACULDADE DE TECNOLOGIA, CIÊNCIAS E EDUCAÇÃO












ÉLTON A. DE OLIVEIRA
JÉSSICA B. MAROSTEGAN
TIAGO CARNEIRO









PLACAS MÃE





















PIRASSUNUNGA
2013

ÉLTON A. DE OLIVEIRA
JÉSSICA B. MAROSTEGAN
TIAGO CARNEIRO
















PLACAS MÃETrabalho apresentado para a
Disciplina Organização de Computadores Digitais II do Curso de Ciências da Computação, ministrado pelo Professor Carlos Adriano Bertto Cabrini.










PIRASSUNUNGA
2013

Sumario

Sumario...............................................................................3
Soquete 754ZIF....................................................................4
Soquete 939 ZIF………………………………………………...5
Soquete LGA 755………………………………………….…....6
A Placa Mãe……………………………………………………6
Soquete……………………………………………....…………7
Chipset…………………………………………………….……8
Componentes onbord...........................................................8
Slots......................................................................................8Conexão com HD/Drivers ópticos........................................9
Slots.....................................................................................9
Conectores de alimentação.................................................10
Bios e Bateria..............................................................;........11Jumpers................................................................................11
Portas de Entrada.................................................................12
Firewire.................................................................................13
Referencias Bibliográficas.....................................................14

O que é uma placa Mãe




A placa mãe é a parte do computador responsável por conectar e interligar todosos componentes do computador entre si, ou seja, processador com memória RAM, disco rígido,placa gráfica, entre outros.








Projetando a placa

Antes de cogitar a aquisição de materiais, uma fabricante precisa projetar a placa nos mínimos detalhes. Esse processo começa pela escolha de uma plataforma (AMD ou Intel), passando pela definição do mercado-alvo (baixo, médio ou altodesempenho) até chegar à lista de componentes necessários.
[pic]
Entretanto, antes de qualquer coisa, uma fabricante precisa ter uma referência. A Gigabyte trabalha com a construção de placas-modelos. Segundo reportagem da revista PCPlus, a companhia atua em conjunto com a Intel. Portanto, outras marcas devem aguardar até que o componente-padrão seja exibido pela fabricante do processador e dochipset.

A base da placa

Primeiramente, uma placa precisa ter uma base sólida onde serão adicionados os demais itens. Essa etapa, toda realizada por máquinas, exige múltiplas fibras de vidro, as quais serão agrupadas para formar uma folha resistente desse material. Uma vez feito isso, resina epóxi (um plástico) é aplicada sobre o material.
Em seguida, a placa ainda não identificada vai para oforno para que a resina grude na folha de fibra de vidro. Aqui, obtemos um material chamado prepreg. Agora, basta agrupar diversas folhas de prepreg para formar uma folha laminada com a espessura desejada. Por fim, cobre é aplicado nos dois lados do laminado para que a resina seja fixada.
[pic] (Fonte da imagem: Reprodução/TechRadar)
Aqui acaba a primeira etapa. A junção de múltiplas camadas dessasfolhas laminadas resulta na construção da placa — que será usada para o circuito impresso —, a qual tem aproximadamente 1,6 mm. A fibra de vidro utilizada na construção da placa-mãe é rígida o suficiente para oferecer resistência e suporte para outras peças. O cobre adicionado garante a condutividade elétrica adequada e mantém os componentes em temperaturas aceitáveis.

Circuito impresso...
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