Placa de Circuito Impresso - Confecção

Confecção de PCIs e técnicas de soldagem

Trabalho elaborado por Louise Veroneze e Victor Hugo Favatto, alunos de Eletrônica 2, para a disciplina de Desenho e Programação ministrada pelo professor Maurício.

Instituto de Tecnologia ORT – Técnico em Eletrônica
2015

A placa de circuito impresso, conhecida como PCI, é muito importante para a tecnologia atualmente. A utilização deles é cada vez mais ampla e isso foi impulsionado, inicialmente, em 1943, quando começaram a ser empregados em equipamentos de rádio de uso militar, onde havia a necessidade do funcionamento do circuito em situações extremas e adversas.
Criada efetivamente em 1936, ela é formada por camadas de materiais plásticos e fibrosos – dos quais os mais famosos são o de fenolite e o de fibras de vidro – e películas finas de materiais condutores (geralmente o cobre, por seu custo-benefício) por onde é conduzida a corrente elétrica pelo circuito. Os materiais isolantes também podem ser a fibra de poliéster, o filme de poliéster, filmes à base de polímeros, entre outros, e os condutores variam entre cobre, ouro, níquel, etc.
Esse tipo de circuito foi criado para substituir um modo utilizado para montagem: a montagem “aranha”, em que os componentes eram fixados nas placas, fazendo com que os seus terminais ficassem à mostra e, muitas vezes, deixando mais confusa e difícil a sua confecção. Os CIs podem ser constituídos de 4, 6, 8 ou mais camadas (geralmente chamadas de “multilayers” ou “multicamadas”).
Fabricar um circuito impresso envolve várias etapas. A primeira é o projeto, ou seja, o modelo de circuito desejado. Isso pode ser feito manualmente, com um desenho, ou em um computador, onde é desenvolvido o layout através de softwares específicos (CADs e CAMs), como o Proteus Ares, o Eagle, o Free PCB, Orcad, Tango entre outros. Os arquivos formam o esquema elétrico da placa e os desenhos serão usados na produção para selecionar as camadas, furar e criar as ligas da PCI.
São vários os