Montagem de PCI

Páginas: 29 (7019 palavras) Publicado: 3 de novembro de 2014
UNIVERSIDADE FEDERAL DE SANTA CATARINA
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECÂNICA
CURSO DE GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA DE MATERIAIS

LABELECTRON – LABORATÓRIO DE DESENVOLVIMENTO E TESTES DE
PROCESSOS E PRODUTOS ELETRÔNICOS

ESTÁGIO CURRICULAR II
Período 13.12.2010 a 20.05.2011

Aluna: Carem Coelho
Matrícula: 07237044
Supervisora (a): Jane Gaspar Coelho Pinto
Orientador: José Carlos BoaretoCoordenador de Estágios: Paulo A. P. Wendhausen

“Concordamos com o conteúdo do relatório”.
_____________________________________
Jane Gaspar Coelho Pinto
Florianópolis, maio de 2011.

LABELECTRON – LABORATÓRIO DE DESENVOLVIMENTO E TESTES DE
PROCESSOS E PRODUTOS ELETRÔNICOS
Rua José de Anchieta, 95
Bairro Balneário - Florianópolis/SC
CEP 88075-547
Fone (48) 3954-3000www.labelectron.org.br

AGRADECIMENTOS
Primeiro a Fundação Certi – LABelectron, pelo convênio de estágio que permitiu e
auxiliou esta experiência.
Aos orientadores, Engª. Jane Gaspar Coelho Pinto e Engº. José Carlos Boareto pelo
acompanhamento dos trabalhos, orientações, conselhos, conhecimento e experiência passados
ao longo do período de realização das atividades, sempre de forma objetiva e profissional.Aos Engenheiros Gilberto Kondo e Mário José de Albuquerque da Empresa Parceira
Produza S/A, pelos conhecimentos passados durante o acompanhamento da produção fabril,
liberdade e confiança.
À coordenadoria de estágios em Engenharia de Materiais, Paulo A. P. Wendhausen e
Matheus Amorim Carvalho pelo acompanhamento e visitas realizadas durante o estágio.
Aos colegas de estágio Luiz Victor N.Naufel e Thiago Bach pelo companheirismo e
auxílio nos trabalhos.
As pessoas que exercem trabalho fabril na Produza, Tatiane, Renata, Viviane, Juliana,
Maria, Carla, Rita pela experiência repassada do conhecimento de alguns processos, auxílio
nos trabalhos e companheirismo.

1 Introdução.............................................................................................................................. 1
2 Placas de Circuito Impresso – PCI ...................................................................................... 2
2.1 Processo de Montagem ................................................................................................... 2
2.2 Tipos de Laminados........................................................................................................ 3
2.3 Processos de Acabamento Superficial ........................................................................... 3
2.4 Processos de Soldagem ................................................................................................... 4
2.4.1Tecnologia SMT (Surface Mount Technology) ....................................................... 4
2.4.2 Tecnologia THT (Through HoleTechnology) ........................................................ 5
3 Principais Atividades Realizadas ......................................................................................... 6
3.1 Soldagem por Onda – Máquina de Solda Onda – Wave Soldering ............................ 6
3.1.1 Fluxo.......................................................................................................................... 7
3.1.2 Pré-aquecimento ....................................................................................................... 9
3.1.3 Soldagem ................................................................................................................... 9
3.1.4 EtapasFinais........................................................................................................... 12
3.1.4.1 Revisão e Teste Funcional................................................................................... 12
3.1.4.2 Limpeza das Placas Eletrônicas ......................................................................... 13
3.1.4.3 Aplicação de Revestimento ................................................................................. 13
3.2 Estudo de...
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