Manual M dulo DTMF

Montagem do Módulo
DTMF
 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (PCI) ou PRINTED
CIRCUIT BOARD (PCB) => o circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc., que possuem a superfície coberta numa ou várias faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel entre outras, nas quais são desenhadas pistas ou trilhas condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.

Lado dos Componentes
1

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Lado da Solda www.huinfinito.com.br Montagem do Módulo
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Introduzir os Resistores carbono 390R – 1/4W (laranjabranco-marrom) nos orifícios da PCB, onde há a indicação:
R4 e R5

Atenção! Alguns componentes tem terminais longos, logo após sua soldagem é necessário cortar o excesso com um alicate de corte, preferencialmente alicates com número de corte zero.

2

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Introduzir o Resistor carbono
300K – 1/4W (laranja-pretoamarelo) nos orifícios da PCB, onde há a indicação: R3

Introduzir os Resistores carbono 100K – 1/4W (marrompreto-amarelo) nos orifícios da
PCB, onde há a indicação: R1 e
R2

3

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Introduzir os Capacitores
Cerâmicos nos orifícios da
PCB, onde há a indicação: C1 e
C3
Faça conforme a figura!
Os Capacitores Cerâmicos não tem polaridade, podendo ser soldados em qualquer posição.
Introduzir o Soquete nos orifícios da PCB, onde há a indicação: IC1
Faça conforme a figura!
Observe que o Soquete possui uma das extremidades chanfrada, que deve coincidir com o desenho da PCB.
4

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Introduzir as Barras de Pinos
Macho (01x02x11,2) nos orifícios da PCB, onde há as seguintes indicações: MIC,
POWER, 5V
Faça conforme a figura!
A barra de pinos deverá ser seccionada com um alicate caso necessário.