INOVAÇÃO + TECNOLOGIAS = SOLUÇÕES

Julho 2013

ARTIGO TÉCNICO
NOVAS TECNOLOGIAS EM STENCILS PARA O SMT
A miniaturização dos componentes, somado com o forte adensamento das PCI’s e a constante diminuição das aberturas dos Stencils impulsionou o desenvolvimento de novas tecnologias que possibilitam uma maior aplicabilidade nos processos produtivos nas montagens de superfície.
As condições básicas para um correto release da Pasta de Solda estão relacionadas, entre outras, ao processo de fabricação do Stencil, ao acabamento interno das paredes das aberturas (rugosidade) e também diretamente associado aos valores de Aspect Ratio e o Area Ratio de cada uma das aberturas. Estes valores relacionam o tamanho das aberturas versus espessura conforme apresentado abaixo:

Conforme a norma IPC 7525B o valor aceitável de Aspect Ratio é > 1,5 e o valor do
Area Ratio > 0,66, baseado em Corte a Laser, podendo variar pelo processo e pelo fabricante do Stencil.
No passado a única alternativa técnica disponível para impressão de pequenas aberturas era a redução também da espessura do Foil com o comprometimento direto dos demais depósitos de pasta, principalmente nos conectores.
A alteração de processo produtivo também permite atender para alguns casos, porém com uma relação de custo benefício muito desvantajosa.
O desenvolvimento de novas matérias primas, basicamente com grãos metálicos de dimensões muito menores que os dos aços inoxidáveis comerciais, associado aos novos Lasers de Fibra, permitiram a redução significativa destes dois valores, permitindo reduzir as aberturas para uma mesma espessura do Foil.

O comparativo a seguir, mostra a diferença do acabamento interno de uma mesma abertura (ambas as amostras cortadas na mesma máquina de Corte Laser), sendo a imagem da esquerda uma folha de aço inox série 300, e a imagem da direita uma folha de grão fino (FG).

Utilizando um Laser de Fibra e a folha de grão fino (FG), podemos considerar com aceitável para este processo, um Area