Historia smd

O componente SMD surgiu no início dos anos de 1970 com a finalidade de reduzir produtos eletrônicos, mas ainda pouco utilizado pelo fato de não ter muita tecnologia para o processo e do custo do componente ser alto. A partir dos anos 80, com novas técnicas de processo e um custo menor do componente, sua fabricação expandiu, chegando hoje em dia a aproximadamente 80% das placas eletrônicas.
Ele se difere mecanicamente do componente convencional pelo fato de não ter grandes terminais, com isso eliminando furos na placa e processo de corte do terminal.
As principais vantagens de se usar esta tecnologia é a redução do circuito impresso em 50%, a placa eletrônica tem um custo reduzido de aproximadamente 50% e o processo de montagem é mais rápido que o convencional.
As principais desvantagens são, o alto custo para implementação da tecnologia para o processo, qualquer variabilidade ambiental afeta os componentes, alto conhecimento da técnica e reparo muito mais difícil pelo cuidado que se tem que ter.
Basicamente um processo de produção da placa SMD, é constituído por descarregador de placas, serigráfica, aplicador de adesivo, insersora de componentes, forno de refusão, inspeção automática e carregador de placas.
O descarregador de placas tem a função de inserir de forma automática as placas no processo.
A serigráfica tem três componentes principais. “Stencil”, que é uma chapa geralmente de aço inox, com aberturas dos pads (local que liga a trilha da placa aos terminais dos componentes), pasta de solda colocado sobre o stencil, que tem a função de unir o terminal junto a placa e o “Squeege”, que é um rodo metálico que pressiona a pasta sobre o stencil para ela se depositar nos pads da placa.
Algumas placas têm componentes inseridos em seus dois lados, alguns componentes pesados como capacitores eletrolíticos, podem vir a cair quando ficados de ponta cabeça, por este motivo são aplicados cola por debaixo para evitar este problema.
De acordo com o tamanho do