Graduando

Alguns conselhos para soldagem de componentes em Placas de Circuito Impresso
Ewaldo L. M. Mehl (1)
1. Preparando os terminais dos componentes
Atualmente todos os componentes eletrônicos tem seus terminais recobertos de estanho, o que serve de proteção e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes os terminais dos componentes se oxidam. Uma lixa fina ou uma pequeno pedaço de "palha de aço" é conveniente nesses casos. Dobre os terminais antes de inserir o componente nos furos do circuito impresso. Um alicate de bico fino deve ser usado para dobrar os terminais nos casos em que a distância entre os furos na placa de circuito impresso é maior que o componente. Após inserido no seu lugar, dobre os terminais do componente em um ângulo de 45°.

2. Soldagem:
Para circuitos impressos, utilize somente soldador elétrico ("ferro de soldar") com dissipação máxima de 50 W, com a ponteira em forma de “ponta de lápis”. Existem no mercado várias ligas de estanho (Sn) e chumbo (Pb) para solda:
Liga 40% Sn + 60% Pb: É usada para soldas “pesadas”, tais como canos de cobre e calhas metálicas. Normalmente é fornecida na forma de barras ou arames grossos. As embalagens são padronizadas pelos principais fabricantes na cor verde. Funde-se a cerca de 450 °C e é usada com soldadores elétricos de alta potência ou soldadores à gás ou mesmo com um maçarico à gás.
Liga 50% Sn + 50% Pb: Usada para soldagem de fios e cabos elétricos de elevada bitola e para cobertura de proteção em barramentos de cobre. A cor das embalagens é padronizada pela maioria dos fabricantes com a cor amarela.
Encontra-se em barras e arames. Funde a aproximadamente 350 °C.
Liga 60% Sn + 40% Pb: É o tipo mais usado em eletrônica. A cor das embalagens é normalmente azul. Encontra-se na forma de arames com 2 mm e 1 mm de diâmetro. Funde a aproximadamente 310 °C.
Liga 63% Sn + 37% Pb: É a liga Sn/Pb que tem a menor temperatura de fusão (chamada de liga eutética), fundindo a aproximadamente 290 °C. As