FAMÍLIAS DE CIRCUITOS LÓGICOS

FAMÍLIAS DE CIRCUITOS LÓGICOS

1 - INTRODUÇÃO Os Circuitos Integrados (CI’s) digitais são os componentes eletrônicos que contém as portas lógicas necessárias para implementar qualquer circuito combinacional. Durante muito tempo os circuitos construídos a partir da álgebra booleana, foram montados utilizando-se dispositivos eletromecânicos, como por exemplo, os relês. A partir do surgimento do transistor, procurou-se padronizar os sinais elétricos, correspondente aos níveis lógicos. Esta padronização permitiu o surgimento das famílias de componentes digitais, com características próprias. Atualmente, podemos encontrar CI’s das famílias TTL e C-MOS.

2- ENCAPSULAMENTO O CI ou chip é encapsulado em uma embalagem de plástico ou de cerâmica, a partir da qual saem os pinos para a conexão do CI com outros dispositivos. O tipo mais comum de encapsulamento é o “dual-in-line package” (DIP). A numeração dos pinos é feita no sentido anti-horário, a partir de 1, quando vistos de cima. A figura 1 mostra a sequencia de numeração dos pinos.

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1 2 3 4 5 6 7 Figura 1- Encapsulamento DIP mostrando a numeração dos pinos

Figura 2- Modelos de circuitos integrados com encapsulamento DIP

3- ENCAPSULAMENTOS ESPECIAIS A - PGA (Pin Grid Array) São os que dispõem de numerosos pinos para interligarem a grande quantidade de componentes que determinados circuitos possuem. Exemplo: CI contendo chip de microprocessadores.

B - Circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology):
SOIC – Small-Outline Integrated Circuit – é semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier – tem os terminais dobrados para debaixo do corpo.

LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier – não tem pinos. No seu lugar