El06d Smd
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Componentes SMD1
O que é montagem de superfície
• Modo de se conectar componentes eletrônicos numa placa de circuito impresso
• A soldagem do componente a ilha da placa é feita diretamente na superfície • Não utiliza furos para fazer a conexão
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Tecnologia de Montagem de
Superfície (SMT) x Tecnologia de montagem através de furos(THT)
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Montagem Convencional (THT –
Through Hole Technology)
1. Componentes são inseridos um furos na placa de circuito impresso 2. A sobra dos terminais são cortadas
3. A onda de solda derretida liga os terminais a placa.
Onda de solda derretida
Direction of Assembly Flow
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Montagem de componentes SMD
1. Aplicado pasta de solda nos PADS (ilhas dos componentes SMD).
PCB – Placa de Circuito Impresso
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Inserção dos Componentes (Pick and Place)
2. Os componentes SMD são posicionados (através de uma máquina Pick and Place) sobre a pasta de solda.
Bocal com vácuo 6
Soldagem da placa SMD
3. A placa de circuito impresso entra num forno de solda por fluxo. Onde a pasta de solda se liquefaz, e liga eletricamente os terminais dos componentes SMD’s a placa. Quando a placa sai da área quente a solda esfria, tornando sólida a conexão mecânica entre o componente e placa.
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Vantagens do Componentes SMD
• Ocupam menor área na placa que os componentes convencionais • Permitem a montagem de componentes em ambos os lados da placa.
• Montagem simples
• Permite a montagem automática dos componentes , o que reduz o custo de montagem.
• Permite componentes de pequenas dimensões.
• Muito robustos a choques mecânicos e vibração.
• Baixo custo de armazenagem e transporte
• Não necessita furação ou metalização de ilhas para os componentes. • Possibilita componentes com baixo custo de produção.
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Desvantagens
• Aumenta a complexidade do projeto do layout da placa de circuito impresso
• Devido a alta densidade dos encapsulamentos leva a problema de dissipação térmica
• Falta de padronização dos componentes.
• Falta de legenda clara nos