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Placa de Circuito Impresso
Ana Karolina Franco Amashta

O Que e PCI?
Utilizados para apoiar mecanicamente e conectar eletricamente componentes eletrônicos usando caminhos condutores, pistas ou traços de sinal gravados a partir de folhas de cobre laminadas sobre um substrato nãocondutor.

(Em Inglês Printed Circuit Board)

Como Surgiu o PCI
Em 1903, o inventor alemão, Albert Hanson, começou a usar condutores de folha plana laminada a uma placa isolante, em camadas múltiplas.
Thomas Edison fez testes com métodos químicos de chapeamento de condutores em papel de linho em
1904.
Arthur Berry em 1913, patenteou o método print-andetch na Grã-Bretanha e nos Estados Unidos Max
Schoop obteve a patente da metalizacao em chama

Como Surgiu o PCI
Em 1927 Charles Durcase patenteou um método de galvanoplastia de trilhas de circuitos.
O engenheiro austríaco Paul Eisler inventou o circuito impresso, enquanto trabalhava na Inglaterra por volta de 1936 como parte de um conjunto de rádio.
1943 os EUA começaram a usar a tecnologia em grande escala para fazer fusíveis de proximidade para uso na II Guerra
Mundial.
Após a guerra, em 1948, os EUA lançou a invenção para uso comercial. Circuitos impressos não se tornaram comuns em eletrônicos até

Fusíveis de Proximidade

Breadboard (sem solda)

Point to Point (Aranha)
1948 Motorola VT-71 7"
Televisão

Equipamento de radio militar.

Materiais
O circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc.
Possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel entre outras.
Nas quais são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.

Processo de Fabricação
Desenho da placa em CAD
Impressão nas camadas internas - painel laminado
Remoção do cobre nao desejado - uso