Determinação da força de adesão da metalização com alumínio em filmes plásticos utilizados em embalagens flexíveis

DETERMINAÇÃO DA FORÇA DE ADESÃO DA METALIZAÇÃO COM ALUMÍNIO EM FILMES PLÁSTICOS UTILIZADOS EM EMBALAGENS FLEXÍVEIS – DESENVOLVIMENTO DE METODOLOGIA

PATRÍCIA A. SUGUIUTI1; LÉA M. OLIVEIRA2; FÁBIO G. TEIXEIRA3

No 0901022

Resumo

Filmes plásticos metalizados à base de polipropileno biorientado (BOPP) são muito utilizados em embalagens para alimentos, pois reúnem boas propriedades mecânicas e de barreira a gases e umidade. Contudo, estas propriedades, assim como a aparência e a integridade da embalagem são comprometidas quando ocorre a delaminação da estrutura. Um dos principais fatores que interferem na resistência à delaminação da estrutura é a força de adesão da camada de alumínio ao substrato polimérico. Esta força é função da polaridade da superfície a ser metalizada, da cristalinidade do substrato, da rugosidade interfacial, do tamanho do grão de alumínio e da espessura da camada de alumínio depositada. Este trabalho se propõe a desenvolver/otimizar e disponibilizar um método de ensaio para determinar a força de adesão da metalização com alumínio a um filme plástico.

Abstract

The use of metallized films for packaging is well spread in the food marketing because of its good barrier properties, that allows product preservation. Metallized films are used in combination with other substrates to form a multilayer package. The adhesion between these layers are determinant for maintain the package properties, such as barrier, mechanical resistence and good appearance thus affecting product quality and shelf life. This study aim the establishment of a procedure for evaluation of metal adhesion on polymeric substrates. It was proposed a new procedure for evaluation of
1. Bolsista CNPq: Graduação em Engenharia de Alimentos, FEA/UNCAMP, Campinas – SP, [e-mail] 2. Orientador: Pesquisadora Científica VI, CETEA/ITAL, Campinas – SP Co-Orientador: Pesquisador Analítico-Tecnológico, CETEA/ITAL, Campinas – SP

3.

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