Circuitos integrados digitais

CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS

5º P. Eng. de Computação/Telecomunicação/Controle FACIT / 2012

Prof. Maurílio José Inácio

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Circuitos Integrados (CIs) digitais são constituídos por resistores, diodos e transistores fabricados em um substrato de silício (chip). O chip é confinado em um encapsulamento de plástico ou cerâmica, a partir do qual saem os pinos para conexão do CI aos componentes externos. Um dos encapsulamentos mais comuns é o DIP (dualin-line package), que contém duas linhas de pinos em paralelo. Os pinos são numerados no sentido anti-horário, quando o CI é visto de cima, a partir de uma entalhe ou ponto que identifica o pino 1.

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Encapsulamento DIP

- Exemplo de CI com encapsulamento DIP

(dual-in-line package).

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Encapsulamento PLCC

- Exemplo de CI com encapsulamento PLCC (plastic leaded chip carrier).

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Classificação de CIs digitais
COMPLEXIDADE Integração em pequena escala (SSI) Integração em média escala (MSI) Integração em larga escala (LSI) Integração em escala muito larga (VLSI) Integração em escala ultra-larga (ULSI) Integração em escala giga (GSI) PORTAS POR CHIP Menos de 12 12 a 99 100 a 999 10.000 a 99.999 100.000 a 999.999 1.000.000 ou mais

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CIs digitais bipolares e unipolares  Os CIs digitais também podem ser classificados quanto ao principal tipo de componente utilizado nos seus circuitos.  Os CIs digitais bipolares são aqueles fabricados com transistores bipolares de junção (NPN e PNP). A principal família de CIs digitais bipolares é a TTL (Transistor-Transistor-Logic).  Os CIs digitais unipolares são aqueles fabricados com transistores de efeito de campo MOS (MOSFET canal P e canal N). A principal família de CIs digitais unipolares é a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

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