Trabalho de desenho tecnico

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  • Publicado : 12 de maio de 2012
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PRINCIPAIS MÉTODOS DE SOLDAGEM INDUSTRIAL.

Soldagem a frio (CW),soldagem por pressão a quente (HPW),soldagem por Forjamento (FOW), colaminação (ROW), soldage por fricção (FRW), soldagem por ultrassom (USW) e soldagem por difusão (DFW).


PRINCIPAIS TIPOS DE ENCAPSULAMENTO DE CI´S E TECNICAS ADEQUADAS PARA SUA SOLDAGEM.

Organic Pin Grid Array (OPGA)
A Organic Pin Grid Array (OPGA) éum tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.Um tipo popular de UCP a empregar a OPGA é o Athlon XP da AMD.
Ceramic Pin Grid Array
Um Ceramic Pin Grid Array ou CPGA, é um tipo de conector para UCPs onde o "die" domicroprocessador é juntado a uma placa de cerâmica condutora de calor a qual é perfurada por uma matriz de pinos os quais fazem as conexões necessárias com o soquete.Entre as UCPs populares que utilizam CPGA estão os modelos Socket A "clássicos" de Athlon e Duron, da AMD.

Dual In-line Package

Dual In-Line Package (abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados.Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555.

Tecnicas de soldagem
Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre oCI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não saia da posição durante a soldagem. Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez.
Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI.
Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lentede aumento se não ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI com álcool isopropílico.

DEFINIÇÔES SOBRE CONCEITOS DE PLACAS DE CIRCUITOS

Grabber: Desenho interno de um C.I (circuito integrado).
Layout: é um esboço mostrando a distribuição física, tamanhos e pesos de elementos (componentes,ligações, etc.), a serem usados no projeto.Ou seja, uma prévia do serviço pronto antes de executado, onde se pode alterar sua disponibilidade sem danos a nenhuma das partes envolvidas no processo.
Placa single layer: é uma placa que possui apenas uma “camada” com cobre, usada para imprimir o circuito.
Placa multi layer: placa com várias camadas de cobre, usadas em circuitos complexos, podendoter até 14 camadas, sendo que são todas interligadas para a montagem de circuitos com muitas trilhas que não couberiam em uma com menos camadas.
Foudry:


RELAÇÃO ENTRE ELETRECIDADE ELETROESTATICA, MALHA DE TERRA E ISOLAMENTO ELÉTRICO.

O isolamento consiste num processo ou material que impede ou reduz as perdas de energia sob a forma de corrente elétrica, calor ou som. O isolamento elétricofaz uso de materiais como a borracha, o policloreto de vinilo (PVC) ou a porcelana, que não conduzem a corrente elétrica, para impedir a fuga de uma corrente de um condutor para outro. Em aparelhos domésticos é feito uma espécie de isolamento que é feito por um “aterramento”, mais conhecido como “terra”. Terra ou massa são conceitos usados nos campos da eletricidade e da eletrônica como ponto...
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