Tecnologia de resfriamento

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CURSO: REDES DE COMPUTADORES
ALUNO: GUY PORTELLA

MANUTENÇÃO DE COMPUTADORES

OUTUBRO, 2011

ALUNO: GUY PORTELLA

MANUTENÇÃO DE COMPUTADORES

Trabalho apresentado à Disciplina Manutenção de computadores, do curso de Graduação em redes de Computadores (2º semestre) da Faculdade Anísio Teixeira, como avaliação parcial da 2º Unidade.

OUTUBRO, 2011
Sumário

INTRODUÇÃO 4
HEATPIPE(tubo de calor) 5
Homogeneidade no resfriamento 6
Heatsink (Dissipador de Calor) 7
PASTILHAS TERMOELÉTRICAS 9
ANEXO 11
REFERÊNCIAS 13


INTRODUÇÃO

Os computadores estão cada vez mais rápidos, baratos e menores. O aumento da densidade de energia é imprevisível. Enquanto o equipamento está mais compacto, os desafios de energia e resfriamento estão em expansão. Os avanços da tecnologiaestão produzindo novos desafios. O calor e a umidade excessiva danificam potencialmente a operação dos sistemas de computadores e, a proteção insuficiente da energia térmica, coloca sistemas de rede, dados e equipamentos em risco de perdas e danos.
Apesar da maioria dos circuitos de potência modernos ter um rendimento elevado, a quantidade de calor gerado e que deve ser dissipado, é uma preocupaçãocrescente. Os dispositivos operam com potências cada vez mais elevadas e no limite de suas capacidades de dissipação. O uso do dissipador de calor correto, instalação perfeita e ventilação adequada são preocupações tão importantes quanto o próprio sistema em si.


HEATPIPE
(Tubo de Calor)
Introdução
Um novo sistema de resfriamento de chips consegue retirar o calor gerado pormicroprocessadores que dissipem mais de 1.000 watts de energia por centímetro quadrado. No melhor desempenho verificado, o sistema atingiu uma capacidade de 1.127 watts por centímetro quadrado, isso é 10 vezes mais do que os mais modernos chips exigem e pelo menos cinco vezes mais do que as tecnologias mais avançadas já apresentadas em escala de laboratório e este novo sistema de resfriamento chamamos deHEATPIPE.
O heatpipe ou tubo de calor contém um líquido que evapora facilmente, o calor do processador é absorvido por ele, fazendo com que este líquido evapore. O vapor é transportado para a outra extremidade do heatpipe, onde é resfriado e condensa então o líquido volta para a extremidade que fica em contato com o processador e inicia um novo ciclo.
Paralisados pelo calor
Em entrevista o engenheiroIssam Mudawar, da Universidade Purdue, nos Estados Unidos fala sobre o assunto:
"Sob muitos aspectos, o progresso nas indústrias de eletrônicos e de computadores está sendo cada vez mais definido por quão bem você consegue resfriar os chips,"
"Nós estamos travados há vários anos pela nossa capacidade atual de resfriar a uma taxa de cerca de 200 watts por centímetro quadrado. Nós atingimos umteto, um limite," diz ele.
A nova técnica híbrida utiliza microjatos para injetar hidrofluorocarboneto, um líquido não condutor de eletricidade, em minúsculos microcanais. O sistema é considerado híbrido justamente por utilizar microjatos e microcanais, dois métodos de resfriamento que foram postos para funcionar em conjunto.
O novo sistema de resfriamento de chips é construído a partir de umasérie de ranhuras, com menos de um milímetro de largura cada uma, feitas na superfície superior do microprocessador.
As ranhuras são recobertas por uma placa cheia de pequenos furos, através dos quais o líquido refrigerante é injetado na forma de microjatos.

Homogeneidade no resfriamento

Um líquido simplesmente injetado pelosfuros fluiria pelas ranhuras e resfriaria o chip. Como a superfície do chip está muito quente, o líquido iria ferver e se vaporizar, o que já resultaria em um ganho no resfriamento. Contudo, isso significaria também que, estando frio ao ser injetado e extremamente quente na saída, o sistema não estaria funcionando de forma homogênea e a retirado do calor não se daria por igual.
Fonte: the...
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