Soldagem fei

Disponível somente no TrabalhosFeitos
  • Páginas : 10 (2302 palavras )
  • Download(s) : 0
  • Publicado : 26 de fevereiro de 2013
Ler documento completo
Amostra do texto
Soldagem
Soldagem: processo de fabricação que visa unir dois ou mais materiais para garantir a
integridade (continuidade) da estrutura em todas as etapas de fabricação. A solda não
deve ser o ponto fraco da estrutura, para isso é necessário que haja continuidade
entre a solda e o material, evitando vazios
Material Base – MB: Material que sofre o processo de soldagem
Material de Adição – MA:Material que pode ser adicionado à região da solda durante
o processo. Quando se funde apenas o MB, não há necessidade de MA.
ATENÇÃO! O MA deve ser sempre o mais próximo possível do MB, pois se for diferente
gera um par galvânico (como pilhacátodo e ânodo), gerando corrosão!
Especificação do Procedimento de Soldagem – EPS: Documento escrito indicando os
procedimentos e todas as informaçõesnecessárias para a realização de uma solda. É
onde se define os parâmetros de soldagem
Tipos de Juntas: Topo, em ângulo, sobreposta, filete e bordeamento (fechamento).
Tipos de Soldas: Filete, ponto, fechamento, superficial, etc.
É usual chanfrar a peça a ser soldada para aumentar a penetração da solda,
pois o eletrodo se aproxima mais do “fundo” da peça, gerando a fusão do material
desdesua base, evitando assim a formação de vazios (concentradores de tensão) e
gerando maior continuidade do material.
A escolha do tipo de chanfro depende do processo de soldagem, espessura do
MB, posição de soldagem, composição química do MB, tensões e deformações
(empenamento ou esforços que a qual a solda será submetida) e custo.
Chanfro em U é mais indicado para peças espessas do que chanfrosem V, pois
no primeiro, a deposição de material fundido é menor, fazendo com que as chances de
empenamento da peça diminuam por conta do menor gradiente de temperatura.
Na nomenclatura de soldagem, em um desenho, se a seta apontar exatamente
no ponto da solda (ou seja, no lado próximo), as especificações são colocadas na parte
inferior da seta. Se a solda for feita no lado oposto de onde aseta aponta (lado
distante) as especificações devem ser colocadas no lado superior da s eta.
Quando a abertura da raiz for zero, pode ser suprimida das especificações.
Toda máquina de solda transforma a alta tensão e a baixa corrente da rede de
energia elétrica em baixa tensão e alta corrente, pois é esta última o principal

parâmetro de soldagem. É a alta corrente que aumenta a colisãoentre os íons (após a
ionização do ar) e gera assim, maior calor para a fusão do MB e/ou MA.
Fonte de Energia Não-Tombante: com a variação de tensão, a corrente se altera muito,
usada para soldagem robotizada, por conta da maior precisão.
Fonte de Energia Tombante: com pequena variação de tensão, a corrente não varia
muito, usada para soldagem manual devido a menor precisão.
Processo
Taxa deDeposição [kg/h]
Eletrodo Revestido
1a4
TIG
0 a 1,3
Plasma
0 a 0,3
MIG/MAG
1 a 15
Arco Submerso
6 a 60
Arame Tubular
1 a 12

Soldagem a Arco Elétrico: o arco elétrico se forma pela ionização do gás atmosférico,
fazendo as cargas elétricas se chocarem com alta velocidade, liberando grande
quantidade de energia. Este arco elétrico é estabelecido entre um eletrodo e o
material de base.Para abrir o arco, encosta-se o eletrodo na peça para fechar curto,
em seguida, deve-se afastá-lo de 5 a 10mm para não queimar o equipamento nem
extinguir o arco.
Eletrodo Revestido: O revestimento do eletrodo tem a principal função de estabilizar o
arco elétrico (somente com a alma metálica, o arco não se sustenta) e ainda de
proteger a poça de fusão. A proteção da solda é feita pelorevestimento do eletrodo
consumível, que ao se fundir gera uma camada de escória na superfície do cordão (por
conta de sua densidade ser menor que a da alma metálica), protegendo -o contra
contaminantes da atmosfera para não gerar vazios, serve também como isolamento
térmico, proporcionando um resfriamento mais homogêneo da região soldada . Assim
que a solda é terminada, esta escória deve ser...
tracking img