SOLDA LEAD FREE

PROJETO INTEGRADOR

SOLDA SEM CHUMBO (“LEAD FREE”)

São José dos Campos – SP
2013

SOLDA SEM CHUMBO (“LEAD FREE”)

O projeto apresentado como exigência para avaliação final da disciplina “Projeto Integrador” do Curso de Engenharia da ETEP Faculdades.

ORIENTADOR: Prof. Giovanni Jose Rosa.

Data: 13/06/2013

São José dos Campos – SP
2013

rESUMO

Nos últimos anos as empresas têm buscado o aperfeiçoamento tecnológico modernizando seu parque de maquinas, e se preocupado em implantar tecnologias com baixo impacto ambiental. O processo de soldagem Lead Free (livre de chumbo) é, portanto, uma tecnologia nova que requer a necessidade de um estudo aprofundado sobre sua influência no processo de produção e no meio ambiente.
A mudança necessária ao uso desta nova tecnologia faz surgir algumas dúvidas, tais como: todos os funcionários deverão ser treinados novamente? As empresas deverão adquirir novos equipamentos para montagem de componentes SMT? O que muda nos sistemas de testes e inspeção? Quais os impactos ambientais com o uso dessa tecnologia? Este trabalho visa, portanto, apresentar uma pesquisa bibliográfica e de campo, através de um estudo de caso em indústrias eletroeletrônicas do Pólo Industrial de Manaus, para levantar os aspectos do impacto do uso da tecnologia de soldagem Lead Free nos processos de produção SMT (Surface Mount Technology), e apresentar opções para uma melhor utilização desta tecnologia.

Palavras-chave: Lead Free – SMT – Processo

sUMÁRIO
Pág.
RESUMO

LISTA DE FIGURAS

LISTA DE TABELAS

1. INTRODUÇÃO
Grandes fabricantes de eletroeletrônicos estão eliminando elementos nocivos de seus produtos para atender a uma norma da União Européia que entrou em vigor em 1º de julho de 2006. A diretiva Restriction of Hazardous Substances (RoHS), proíbe a comercialização na Europa de