Processador intem nehalem

Disponível somente no TrabalhosFeitos
  • Páginas : 3 (717 palavras )
  • Download(s) : 0
  • Publicado : 13 de novembro de 2011
Ler documento completo
Amostra do texto
Universidade Feevale Curso: Sistemas para Internet Disciplina: Introdução a Arquitetura de Computadores Alunos: Jesse C. Rolim Paulo A. Souza 3 de maio de 2011

O tique-taque da Intel: 2 anos derefrescância
Intel: inicia em 1968 produzindo memórias SRAM e DRAM Produção de microprocessadores a partir de 1981 2006: processadores da AMD tem maior desempenho e eficácia 2008: Intel lança aarquitetura Nehalem

Fonte: http://hajloo.wordpress.com

Principais características
Baseado na arquitetura Intel Core; De dois a oito núcleos físicos; Controlador de memória DDR3 integrado com trêscanais de memória; Caches: L1: 32 KB para cada núcleo; L2: 256 KB para cada núcleo; L3: até 12 MB compartilhado entre todos os núcleos.

Principais características
Turbo Boost: aumento do clock(overclock) automático em processos de maior demanda de processamento. Quick Path Interconnect (chipset LGA1366): Barramento de entrada/saída, rodando a 2,4 GHz (4,8 GB/s) ou 3,2 GHz (6,4 GB/s) nosmodelos Core i7 Extreme. Controlador de memória integrado suportando arquitetura de três canais. Tecnologia Hyper-Threading (HT): simula dois processadores lógicos para cada núcleo de processamento.Tecnologia de fabricação de 45 nm e 32 nm; Novo soquete com 1.366 pinos 781 milhões de transistores

Fonte: http://hothardware.com

Fonte: http://www.clubedohadware.com.br

Processadores i3Voltado ao consumidor de entrada; Família ClarkDale (32 / 45 nm); Chipsets: LGA1156 (desktop); BGA1288 e PGA988 (notebook’s); 2 Cores; Cache L1: 64 KB (por núcleo), L2: 256 KB (por núcleo), L3: 3MB(integrado); TDP 35W (desktop) e 18W (notebook’s); Tecnologia Hyper-Threading (HT);

Processadores i5
Consumidor intermediário (melhor custo/benefício); Famílias ClarkDale (32 nm) e Lynnfield (45 nm);Chipsets: LGA1156 (desktop); BGA1288 e PGA988 (notebook’s); 2 a 4 Cores; Cache L1: 64 KB (por núcleo), L2: 256 KB (por núcleo), L3: 3 a 8 MB (compartilhado); TDP 95W (desktop) e 35W (notebook’s);...
tracking img