minicurso SMD

Tecnologia SMD.

Na montagem convencional, os componentes possuem invólucros muito maiores que o elemento activo que se encontra no seu interior. Na figura é mostrado um componente electrónico desmontado para ilustrar o que foi dito anteriormente.
É de notar que a pastilha de silício é muito menor que o componente, ou seja, o elemento activo ocupa um volume mínimo no interior do invólucro. O tamanho que estes componentes assumem torna inviável uma montagem onde se pretende reduzir espaços.

SMD (Surface Mount Device ou Dispositivos Montados em Superfície) é uma nova tecnologia que tem por objectivo reduzir o espaço ocupado pelos tradicionais componentes (resistências, díodos, transístores e CI's) em certas placas, como as de computadores, televisões, rádios, telemóveis etc. Esta tecnologia já é uma realidade, devido à tendência contínua de "miniaturização" dos circuitos.

Informação básica sobre a montagem de componentes SMD.

A tecnologia tradicional de montagem de componentes em placas de circuito impresso (PCI) é de inserção dos seus terminais nos furos da placa para posterior soldagem.
A tecnologia de montagem em superfície SMT (Surface Mount Technology) é encontrada nas placas de circuito impresso dos aparelhos modernos, tais como no telemóvel, na forma miniaturizada, com os componentes directamente colados e soldados sobre o substrato.

O princípio da tecnologia SMT é utilizar componentes que tenham invólucros reduzidos ao máximo possível para que as máquinas possam fazer a montagem dos circuitos electrónicos dispensando que sejam manuseados pelo operador. Assim as máquinas podem efectuar uma montagem muito mais rápida e livre de erros isto sem contar com o baixo custo empregue nas linhas de montagens automáticas.

Identificação de um SMD

Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistências, condensadores, díodos, transístores, circuitos integrados,