Mecatronica

Páginas: 4 (962 palavras) Publicado: 22 de setembro de 2013



TTL E CMOS




Nome: Rodrigo Silva Souza
Prof: Márcio
Mecatrônica 1º periodo


Lavras/MG, 13/06/2013
Introdução

A implementação de circuitos lógicos com dispositivosdiscretos (diodos, transistores e resistores), dominou a eletrônica digital ate os anos 60; naquela época, comprava-se os componentes separadamente e depois montava-se o circuito digital. Hoje esta tecnologiase tornou obsoleta sendo inteiramente substituída pela lógica com circuitos integrados (CIs), que são pequenos blocos denominados de chips ou “pastilhas” de silício, os quais podem um numero muitogrande de componentes interligados por um processo único de montagem. Isto é, agora os componentes são fabricados e interconectados de uma só vez. As portas lógicas são fabricadas nessa tecnologia deCIs semicondutores.
Esses CIs de semicondutores são subdivididos em dois grandes grupos: CIRCUITOS
MONOLITICOS e CIRCUITOS HÍBRIDOS. No primeiro grupo os componentes (diodos, transistores,resistores,...), são formados sobre a pastilha de silício através de técnicas químicas, enquanto que nos circuitos híbridos, varias pastilhas são colocadas em um mesmo invólucro, e são devidamenteconectadas entre si.
Encontramos facilmente esses Cis digitais no comércio em geral, mais também uma variedade de componentes lógicos que executam funções de uso geral chamados de “commodities” digitais.Os circuitos eletrônicos fabricados nos chips são encapsulados em invólucros (packages) que podem ser metálicos, cerâmicos ou plásticos, com terminais de acesso às entradas e saídas dos circuitos.Os CIs digitais de prateleira são geralmente encontrados em encapsulamentos DIP (Dual In-line Package), também chamadas de DIL (Dual In-Line), que possuem duas fileiras de pinos para a conexão do CIa outros componentes. Os DIPs podem variar quanto ao numero total de pinos (tamanho), que pode ser de 6,8,10,14,16,18,20,24,28,40. A numeração dos pinos para CIs DIP é feita no sentido antihorário,...
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