Desenvolvimento de uma liga de soldagem livre de chumbo

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Resumo
A grande competitividade, a busca pela menor agressão ao meio ambiente e o mercado aquecido no setor metalúrgico nos forçam a cada vez mais buscar produtos de qualidade. Sabe-se também que hoje em dia existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação de certas substâncias perigosas utilizadas em processos de fabricação de componentes em geral. Como exemplo podem-secitar produtos contendo cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromatos, éteres difenil-polibromato e chumbo [2].
Nesse sentido, a União Européia trabalhando na vanguarda da defesa do meio ambiente, estabeleceu restrição na utilização de certas substâncias perigosas - como chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente entre outors - em equipamentos elétricos e eletrônicos.

Assim,considerando as restrições estabelecidas, apresento um trabalho que tem por objetivo estudar, avaliar e comparar a microestrutura e os comportamentos de uma liga alternativa de soldagem que seja livre de chumbo e à base de estanho - liga esta que apresenta a composição binária: Sn-2,8%Cu - viabilizando o uso de uma matéria-prima com menor impacto ambiental, assegurando-se que as características doproduto final sejam próximas àquelas apresentadas pelas clássicas ligas Sn-Pb que até então têm sido aplicadas nos mais diferentes tipos de componentes eletrônicos, tubos d'água, latas de alimentos e componentes automotivos.

Palavras-chave: chumbo, soldas livre de chumbo, solidificação rápida, ligas Sn-Pu, ligas Sn-Cu.

Introdução
A grande competitividade, a busca pela menor agressão ao meioambiente e o mercado aquecido no setor metalúrgico nos forçam a cada vez mais buscar produtos de qualidade, agregando consideráveis reduções de impacto ambiental e de custos no processo de produção. Para atingir metas em uma empresa, através da pesquisa e desenvolvimento tecnológico, buscamos materiais alternativos que sejam menos nocivos, apresentem menor custo de produção e/ou tenham maiordisponibilidade de mercado e mantenham as propriedades do produto final.
Sabe-se também que hoje em dia existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação de certas substâncias perigosas utilizadas em processos de fabricação de componentes em geral. Como exemplo podem-se citar produtos contendo cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromatos, éteresdifenil-polibromato e chumbo [2].
Nesse sentido, a União Européia trabalhando na vanguarda da defesa do meio ambiente, por intermédio do Parlamento Europeu estabeleceu em 27/01/2003, a diretiva 2002/95/EC, na qual estabelece restrição na utilização de certas substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrônicos. (Directive 2002/95/EC of The European Parliament and of The Council of 27 January 2003 on therestriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.), conhecida como Rohs. O parágrafo 1º do artigo 4º diz:

“Estados membros devem assegurar que, a partir de 1 de julho de 2006, novos equipamentos elétricos e eletrônicos colocados no mercado não contenham chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB) e ésteres difenílicospolibromados (PBDE). As medidas nacionais que restringem ou proíbem a utilização dessas substâncias nos equipamentos elétricos e eletrônicos que foram adotadas em conformidade com a legislação da Comunidade antes da adoção da presente diretiva podem ser mantidas até 1 de julho de 2006.”

Assim, de uma necessidade criada pela comunidade, para o bem comum e prevenção da contaminação ambiental ediante das necessidades do mercado surge a necessidade do desenvolvimento de novas tecnologias para atingir as metas estabelecidas, de modo que o estudo e desenvolvimento microestrutural de ligas alternativas de soldagem que sejam livres de chumbo se mostra importante e de interesse comercial. [1]

5
Objetivo
Considerando as necessidades estabelecidas pela Rohs, apresento um trabalho que tem por...
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