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1 OBJETIVO
As informações contidas neste documento têm por objetivo auxiliar o desenvolvimento do
layout de circuito impresso a ser executado por uma empresa especializada. Seu conteúdo resume asprincipais diretrizes contidas no manual técnico da empresa Circuibras, destacando os parâmetros
principais de projeto a serem considerados.
2 REGRAS DO PROJETO
As regras que constam nesta seçãodevem ser configuradas nos programas de layout de
circuito impresso antes de iniciar o roteamento da placa. Na seção 4 deste documento, será
mostrado como alterar as regras do projeto nos softwaresKicad e Eagle.
2.1 Largura de trilhas
Ilustração na Figura 1. Considerar a tabela 1, com os valores de 'd', nas subseções 2.1 e 2.2.
d (mils) 4 6 8 9
d (mm) 0,1 0,15 0,2 0,23
Tabela 1 – Valorespara “d” em mils (milésimo de polegada) e correspondentes em mm.
Figura 1 – Largura de trilha
2.2 Isolação entre trilhas, entre trilha e ilha e entre ilhas
Ilustrações nas Figura 2, Figura 3 e Figura4.
Figura 2 - Isolação entre trilhas Figura 3 - Isolação entre trilha e ilha Figura 4 - Isolação entre ilhas
2.3 Distância entre trilha e furo metalizado, entre trilha e furo não metalizado e entretrilha e borda da placa
Ilustrações nas Figura 5, Figura 6 e Figura 7.
Figura 5 - Distância entre cobre e furo Figura 6 - Distância entre cobre e Figura 7 – Distância entre trilha e
metalizado.Valor mínimo: Furo não metalizado. Valor mínimo: Borda. Valor mínimo:
d = 0,30 mm(12 mils) d = 0,40 mm(16 mils) d = 0,50 mm (19,7 mils)
3 RECOMENDAÇÕES
● Isolação e largura de trilha: mínimo de 0,127mm (5 mils )
● Relação ilha/via - furo:
O Diâmetro externo da ilha (ou da via) deve ser pelo menos 0,4 mm maior que o diâmetro
do furo. Obs.: Furo mínimo: 0,15 mm
● Isolamento da máscara de soldaem 0 mm.
● Escrever no cobre: Top (na parte superior da placa) e Bottom (na parte inferior da placa)
● Escrever na placa o nome do projeto, data e autores (camada silk-screen)
4 ALTERANDO OS...
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